在上文中我們講到回轉(zhuǎn)窯筒體拼接的注意事項(xiàng)，那么為了進(jìn)一步保證筒體的穩(wěn)定生產(chǎn)，我們需對其進(jìn)行高品質(zhì)的焊接，在焊接完成時(shí)我們還會(huì)對焊縫進(jìn)行相應(yīng)的質(zhì)量檢測，即探傷檢測，具體如圖：
        在對回轉(zhuǎn)窯筒體焊縫品質(zhì)進(jìn)行檢測的過程中有一些問題是需要特別注意的，其中包括以下幾個(gè)方面：
        1、進(jìn)行焊接之前需要仔細(xì)檢查坡口，避免裂紋、夾渣或是分層現(xiàn)象的產(chǎn)生。
        2、焊縫要飽滿，較低處不能過低，較起碼要和基體金屬表面保持一樣的高度，其中在筒體內(nèi)側(cè)，焊縫和基體金屬面的高度差應(yīng)小于1.5mm，而位于燒成帶和向鄰近處則應(yīng)小于0.5mm；在筒體外側(cè)則應(yīng)小于3mm。
        3、回轉(zhuǎn)窯筒體焊縫咬邊應(yīng)在0.5mm以內(nèi)，連續(xù)的長度應(yīng)小于100mm，每一條焊縫的咬邊總長不得超過此焊縫總長的10%。
        4、在對筒體處焊縫進(jìn)行探傷操作時(shí)，其品質(zhì)的判斷規(guī)則為：如果選用超聲波進(jìn)行探傷時(shí)，其檢測值應(yīng)在GB11345中Ⅱ級才算合格；如果選用射線探傷時(shí)其檢測值應(yīng)在GB3323中的Ⅲ級才算合格。
        5、回轉(zhuǎn)窯筒體的焊縫表面以及熱影響部分是不能夠有裂紋或是影響強(qiáng)度的因素產(chǎn)生的。
        由此來看，在回轉(zhuǎn)窯筒體焊接過程中，我們需要進(jìn)行檢測及注意事項(xiàng)還是比較多的，因此為了獲取高效率的回轉(zhuǎn)窯煅燒時(shí)，我們必須嚴(yán)格執(zhí)行窯筒體焊接檢測中的探傷標(biāo)準(zhǔn)。