工業(yè)上回轉(zhuǎn)窯使用的頻率很高，投資者也很多，在選購回轉(zhuǎn)窯設(shè)備的時(shí)候，很多用戶都要對(duì)設(shè)備進(jìn)行深入的考察，為后期的正式生產(chǎn)掃平障礙，之前豫暉回轉(zhuǎn)窯廠家講述關(guān)于回轉(zhuǎn)窯爐襯、整臺(tái)設(shè)備材質(zhì)的考察等，今天豫暉細(xì)說一下回轉(zhuǎn)窯外口焊接的的方法，便于用戶考核設(shè)備時(shí)做參考。
        1、對(duì)回轉(zhuǎn)窯進(jìn)行前列層焊縫需要保證深度的熔透，當(dāng)間隙合適（a=3-5毫米）時(shí)，要求保證焊透，通常選用焊條的直徑為4毫米，短弧焊接，焊條不作擺動(dòng)。
        由于前列層焊縫的缺陷會(huì)泛到第二、三層，影響第二、三層的焊縫質(zhì)量。特別是氣孔，有時(shí)直到焊接完畢仍存在，形成透氣孔。同時(shí)將增加內(nèi)口的清根探度。因此，必須克服前列層焊縫在清根時(shí)可能被清去而掉以輕心的意識(shí)，保證前列層焊縫的質(zhì)量。
        2、回轉(zhuǎn)窯的前列、二層焊縫的藥皮比較難打，焊工容易產(chǎn)生急躁不耐煩的情緒，使藥皮清除不徹底。特別是坡口邊緣留有藥皮，焊下一層時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生夾渣。所以，前列、二層的藥皮必須認(rèn)真清除，可選用萬向角砂輪打磨，然后用鋼絲刷清除坡口中的藥粉和臟物，以保證焊接質(zhì)量。
        3、清除回轉(zhuǎn)窯的藥皮后，用5-30倍放大鏡對(duì)焊縫進(jìn)行認(rèn)真檢查，發(fā)現(xiàn)缺陷（主要是氣孔和裂紋）時(shí)，必須把缺陷清除干凈進(jìn)行補(bǔ)焊。直到無缺陷時(shí)，才能繼續(xù)焊接下一層。
        4、在進(jìn)行第二層的焊縫開始需要更換直接焊條，使用直徑為5毫米的焊條（倘若坡口較小，第二層可繼續(xù)堅(jiān)持使用4mmh焊條，從第三層起換用直徑5mm的焊條）進(jìn)行焊接，如圖所示。
        5、為了較大限度的減小在對(duì)回轉(zhuǎn)窯的筒體中心線的影響，可采取在窯筒體兩側(cè)對(duì)稱立焊的方法進(jìn)行焊接。從理論上講，這種方法對(duì)窯中心線的影響接近于零，但在實(shí)際應(yīng)用中焊接條件差，操作困難，對(duì)焊工的要求高，且不易保證質(zhì)量。事實(shí)證明，只要措施得當(dāng)，工藝合理，在回轉(zhuǎn)窯的筒體頂部可采用適當(dāng)?shù)姆椒ㄟM(jìn)行外口焊接，也就是平焊法，這樣以來可以保證窯筒體中心線變化較小。因此，一般情況下，不采用對(duì)稱立焊的方法。
        6、對(duì)焊接回轉(zhuǎn)窯的每個(gè)環(huán)焊縫的要求是連續(xù)焊接直到焊完為止，排除換焊條的時(shí)間。
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